由香港︾线路板协会有限公司(HKPCA)和国际电子工业联接会 (IPC)于2018年12月5日-7日在深圳会展中心举行，本次展会主要在线路板产品应用、线路板、以及电子产业设备、材料、药水等等一些列方面对各位观众展示行业最新的成果和进展。来自政府、行业组织、研究机构、企业的专家学者△以及业内外的专业观众均表现出对此次盛会的极大兴趣，通过展会进一步了解了电路板行业的国内←外趋势，发展方向等等。作为【业内的精细线路方案以及压合段自动化的服务解决方案提供商，迈达普应邀参加此次大会，并展↓现公司一系列高端设备及售后解决方案，得到大家的众多关注和好评。

本次大会√上，迈达普展示出公司在精细线路方面的丰富经验以及技术能力，尤其在行业目前发展势头迅猛的MSAP，COF，IC substrate领域，除了整套工艺◥流程的设备解决方案外，同样在产品材料，配套消耗品方面为行业带来新的选择，随着本土制造对高科技含量产品的急迫需求，以及政府对行业的大力投①资，在高精密制造领域我们再次为行业注入新鲜血液！

迈达普在压合领域一直为行业提】供众多先进设备以及解决方案，如热熔机，压机，钻靶裁板连◎线方案，裁切磨板连线方案，近期通过和韩国设计技术团队合作，同时在国〗内实现加工组装，经过不懈的研发，在叠板々回流方面提出了一整套的处理方案，在无尘室＠ 内外实现了全自动板件的叠合，应用领域包含PCB，IC载板，FPCB，迈达普成为国内第一家在压合■领域提供全部自动化方案的厂家，我们同样期待为国内客户提高生产效率，早日实现工厂无人化的智能制作！

同时，在软板领域，迈达普率先推出片〇对片式的全自动覆盖膜贴合机，并且达→到行业要求贴合精度以及产能需求，之前在此工艺流程▂都是采用人工进行肉眼对位以及熨斗加热粗定位，热压机贴合的流程，不仅工序操作繁琐，消耗的人力成本以及时间成♀本也是十分巨大，本次全自动设备的展示，填补行业空白，为软板制造厂的全自动化进程带来希望。

除了上述几个方面的革新，我们在PLP领域，检测领域，plasma以及印刷烘烤设备方面同样展示出最新的研发成果，助力工业4.0的进程以及本土制造企业在国际领域的综合竞争力！

通过此次展会，迈达普在场专家交流及分享了设备的技术参数及售后解决方案◥，并且对设备的更新及研发作出了更进一步的探讨。迈达普这个团队也将持续努╱力，不但提升研发和生产水平，期待在电子产品领域做出更大的贡献。