产品应用：
BGT是在芯片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护芯片表面的胶带，粘贴于线路面，防止线路面损伤及芯▲片表面污染，起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越，工序中完善保护芯片图案及∏芯片。
产品规格：
|
用途 |
厚度(um) |
特性 |
|
BGT-ST （Standard） |
150~200 |
· 标准型 · 较低的 Warpage 特性及 Burr & Residue Free |
|
BGT-TD （薄膜 Die 用） |
100~150 |
· GAL/DBG 固定 用 · High Shear Strength (Low Die-shift) |
|
BGT-BU （保险杠用） |
200~350 |
· 保险杠用 · 卓越的保险杠黏着力 |
产品特点：
· 背面磨削工序后方便取下的特性
· 保护芯片图案面并防止边缘损伤
· Warpage 最小化
· 稳定的固定性
产品结构：
0755-2996 9595 
info@soringa.com