<tr id='vocU1D'><strong id='vocU1D'></strong><small id='vocU1D'></small><button id='vocU1D'></button><li id='vocU1D'><noscript id='vocU1D'><big id='vocU1D'></big><dt id='vocU1D'></dt></noscript></li></tr><ol id='vocU1D'><option id='vocU1D'><table id='vocU1D'><blockquote id='vocU1D'><tbody id='vocU1D'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='vocU1D'></u><kbd id='vocU1D'><kbd id='vocU1D'></kbd></kbd>
欢迎访问，迈达普半导＠体官方网站！
官方微信 中文 English
全国服务热线0755-2996 9595
英文名称：Wafer Plating System
产品应用：RDL, Bump, TSV Plating (6”, 8”, 12”)
制造厂家：TKC
产 地：
服务热线：0755-2996 9595
重布线层, 微凸点及硅通孔〗电镀工艺
PHOTO : TKC LOGO
产品规格：
板件尺寸：6”, 8” 12” Wafer - RDL, Bump, TSV Plating
电镀厚度：Cu (2~30um), Sn/Ag (5~20um), Au (1~3um)
生产能力：20~40 (Wafer/Hour)
电镀类型：铜, 锡/银, 镍, 金
扫一扫关注官方◣微信
0755-2996 9595 
info@soringa.com